英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆，不仅通态电阻（RDS(on)）降低，还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛，包括马达驱动、SMPS（包括服务

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤510开发的终端形态包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR 、VR、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无

在ISSCC 2020上，来自CEA-Leti和CEA-IRIG的研究人员展示了他们声称的世界上第一个量子集成电路，其亮点是：将传统的模拟/数字电路与量子点在CMOS芯片上实现了集成。 该芯片采用28nm FD-SOI制程工艺，集成了模拟和数字功能（包括多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，数模转换器），这些都在CEA-Leti量子计划中设想的未来量子加速器的仪器要求之中。除了需要在硅上获得可靠的、纠缠的和相干的量子位之外，这项工作的目的还在于生产能够路由众多信号以寻址数百个量子位矩阵的电子