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无线医疗传感器通常利用电磁耦合或超声波进行能量传输和传感器询问。能量传输和管理比较复杂,往往限制了植入式传感器系统的适用性。 据麦姆斯咨询报道,近日,苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的研究人员报道了一种新的无源温度传感方案,该方案基于嵌入聚二甲基硅氧烷基质的硅制成的声学超构材料(metamaterial)。与其它的方法相比,这一概念的实现不需要额外的原位电气元件或定制的接收单元。研究人员在演示中使用标准的超声波换能器来直接激励和收集反射信号。超构材料在接近典型医用频率(5 MHz)下
声音在我们对世界的感知中起着至关重要的作用。它使我们能够交流、学习、发现潜在危险、诊断疾病等。然而,传统的声学传感器由于形状尺寸的限制、过于刚性且笨重的特点,限制了其潜在应用。最近几年,新型柔性声学传感器从最初的理论研究到如今在可穿戴设备及其智能服装中的实际应用都取得重大进展。这些设备和服装可以适应柔软、弯曲和可变形的表面或环境,为医疗保健、生物医学等领域的重大挑战提供独特的解决方案。 近日,东华大学朱美芳院士、严威教授在Advanced Materials发表了题为“Insights int
用MEMS技术制造的新型传感器,就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么,MEMS传感器的主要构造是怎样的呢? MEMS芯片和集成电路芯片是现代电子技术中重要的两种芯片类型。虽然它们在一些方面有共同之处,但在实际应用中,它们有一些明显的区别。集成电路芯片是电路和电子元件的集合,由大量的晶体管、电容、电阻和其他元件组成。它们广泛应用于计算机、手机、电视等消费类电子产品中,是电子设备的核心。集成电路芯片制造技术越来越成熟,尺寸越来越小,功耗
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