6月26日消息，日本电容器（MLCC）大厂村田制作所（Murata）在6月26日宣布，计划到2028年对本土的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约100亿日元，以将硅电容器产能提高两倍。这一投资计划旨在提高硅电容器的生产能力，以满足未来全球市场对高性能电容器需求的增长。 目前，硅电容器的应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。村田制作所希望通过这次投资和增产能够及时捕获更多的市场需求，并提高公司在高端电容器市场的竞争力。 硅电容器采用半导体制造工艺制作，其介

本文在分析ASI发送系统机理的基础之上，提出一种使用FPGA完成ASI发送系统的实现方案，并使用VHDL语言在Altara的FPGA上实现了硬件电路。 1 引言 在目前的广播电视系统中ASI接口是使用非常广泛的一种接口形式，该接口随同SPI一起被欧洲电信标准化协会（ETSI）制订，以使不同厂家生产的MPEG2单元可以方便地进行互联。本设计方案以FPGA为核心器件，制作出了SPI-ASI接口转换器。这套方案成本较低，利用FPGA的可编程性，硬件的升级较容易。 2 系统结构和功能分析 2.1 DV