1月15日，据Disco消息，日本芯片制造设备制造商Disco宣布将在日本广岛县新建一家工厂，专注于生产晶圆加工所需的组件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，并加速生产以满足客户需求。 Disco计划投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）建设新工厂，最早于2025年开始建设。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮在晶圆切割、研磨和抛光过程中起到关键作用。预计到2035年，该公司的产能将提高14倍。 Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求

日本知名半导体制造设备制造商Disco近日宣布，将在日本广岛县新建一座工厂，专注于生产用于晶圆生产的关键零部件。此举旨在抓住客户需求的增长，进一步加快生产进度，以满足全球半导体市场的持续扩张。 Disco预计在新工厂上的投资将超过400亿日元（约合2.76亿美元），并计划最早于2025年开始建设。新工厂的主要任务是生产切割轮，这是晶圆切割、研磨和抛光过程中的核心部件。随着新工厂的建立，Disco预计到2035年，公司的整体产能将提高14倍。 这一重大投资决策凸显了Disco对全球半导体市场持续

即使芯片制造商在经济低迷时期控制投资，他们也会继续购买替换零件。 芯片制造设备制造商 Disco 将在广岛县建造一家工厂，生产用于加工晶圆的组件，希望抓住客户加紧生产的需求。位于吴市的新工厂将生产用于切割、研磨和抛光工艺的切割轮，到 2035 年，该公司的产能将提高 14 倍。 Disco 预计投资略高于 400 亿日元（2.76 亿美元），计划最早于 2025 年开始建设。首席执行官 Kazuma Sekiya 表示：“我们将采取先发制人的措施，以实现预期的需求增长。” Disco在切割、研

国际著名芯片制造装备厂商Disco即将在日本广岛县投建一座工厂，主要致力于各类组件的研发与生产，意旨迎合未来市场需求和提升生产速度。 Disco预计投入超400亿元（约合2.76亿美元），预计最早的开工日期为2025年。此新厂将专注于研发和生产用以进行芯片加工的切割轮产品，预计至2035年其产能可显著提升14倍之多。 Disco首席执行官Kazuma Sekiya表示：“我们已准备好以领先策略迎接预期内的需求增长。”据知，Disco在切割、研磨以及抛光机器领域的市场占有率处于全球首位。在202