芯片资讯
你的位置:CMOS图像传感器IC集成电路芯片-亿配芯城 > 芯片资讯 > 日本半导体设备巨头Disco计划新建工厂
日本半导体设备巨头Disco计划新建工厂
- 发布日期:2024-01-19 08:17 点击次数:149
日本知名半导体制造设备制造商Disco近日宣布,将在日本广岛县新建一座工厂,专注于生产用于晶圆生产的关键零部件。此举旨在抓住客户需求的增长,进一步加快生产进度,以满足全球半导体市场的持续扩张。
Disco预计在新工厂上的投资将超过400亿日元(约合2.76亿美元),并计划最早于2025年开始建设。新工厂的主要任务是生产切割轮,这是晶圆切割、研磨和抛光过程中的核心部件。随着新工厂的建立, 芯片交易网IC交易网Disco预计到2035年, ATMEGA系列ATMEL芯片COM公司的整体产能将提高14倍。
这一重大投资决策凸显了Disco对全球半导体市场持续增长的信心。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展, CMOS图像传感器集成电路芯片CMOS图像传感器IC集成电路芯片全球对半导体设备的需求不断攀升。Disco希望通过扩大产能, 电子元器件PDF资料大全更好地满足客户的需求,EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全巩固其在全球半导体设备市场的地位。
新工厂的建设不仅将提升Disco的生产能力,还将为广岛县带来一系列经济和社会效益。新工厂的建设将创造就业机会,促进当地经济的发展。同时,与半导体产业的紧密合作也将推动广岛县在科技领域的创新和进步。
总体而言,Disco的新建工厂计划是其致力于提升产能、满足市场需求的重要步骤。这一投资决策不仅彰显了Disco对未来的信心,也为其在全球半导体设备市场的持续增长奠定了坚实基础。我们期待看到Disco在未来继续发挥其技术优势,为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。
相关资讯
- 意法半导体推出新一代8 x 8多区飞行时间测距传感器VL53L8CX2024-01-16
- 迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方法2023-12-29