在这篇文章里，我们将带来Hotchips上的AMD关于全球最大的FPGA分享。

在 Hot Chips 2023 上，我们获得了有关 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我们之前在文章《世界上最大的FPGA发布》中说到，这是一个巨大的芯片，专为制作更大芯片的原型而设计。

由于 2023 年一切都是人工智能，甚至构建 CPU、GPU 和人工智能加速器的工具现在也有了人工智能。

VP1902 的设计目的不是作为单个设备使用，而是更多地以集群方式使用，以帮助驱动芯片级验证和测试。

在这里， 芯片交易网IC交易网大就是好的， ATMEGA系列ATMEL芯片COM因为 FPGA 的密度不如它们原型设计的芯片。更大的芯片意味着更少的 FPGA 来容纳更大设计的所有逻辑， CMOS图像传感器集成电路芯片或者只是能够将更大的设计放入这些 FPGA 集群中。

从下图， 电子元器件PDF资料大全我们可以看到这系列FPGA的演变。

这是一款 AMD Versal Premium VP1902 自适应 SoC，EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全CMOS图像传感器IC集成电路芯片设计规模庞大。

使用 2×2 小芯片排列以及各代增强功能，VP1902 的性能大约是上一代产品的两倍。

我们在上一篇文章中介绍了 VP1902，但这里有一张很好的幻灯片，介绍了该芯片的一些亮点。

AMD 现在正在讨论扩大设计规模和使用小芯片。

这就是芯片间的连接以及芯片的封装方式。FPGA 不仅需要具有小芯片到小芯片的连接性，而且通常还需要支持极高速和密集的外部 I/O。

这是之前 VU19P 中的小芯片。

该方法的 I/O 列无法扩展。这里真正有趣的是，这些又长又宽的小芯片正是英特尔在 Hot Chips 2023 上改变其 Xeon CPU 架构时所展示的。一个关键的区别是，端盖芯片是英特尔设计中 UPI、PCIe Gen5 和 CXL 等 I/O。

以下是象限方法的构建方式，与当前的 Sapphire Rapids Xeon 更相似。

作为本次会议的一部分，AMD 展示了如何使用 2×2 而非 1×4 来降低轨道需求。

Chiplet 还允许 AMD 突破单片芯片（无Cerebras）的制造尺寸限制。

现在 AMD 正在讨论扩展到更多设备的性能标准。

这是 AMD 的性能指标。

以下是有关影响的更多信息。

这是新的界面性能：

以及验证中 FPGA 结构的读回性能。

对于芯片验证工程师来说，了解每个寄存器的新能力非常重要。

以下是刚刚介绍的内容的摘要。

这是 AMD 关于扫描链方法的幻灯片。

这是 AMD 的多分区流程，可实现更快的布局和布线。

这是演讲的摘要幻灯片。

编辑：黄飞

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